세계 최대 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 50억달러(약 7조원)를 투입한 차세대 반도체 연구개발(R&D) 거。 ‘에픽(EPIC) 센터’를 공개했다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 공동 연구에 참여해 차세대 반도체 기술 개발과 상용화 기간 단축에 나선다. /어플라이드 머티어리얼즈 어플라이드 머티어리얼즈는 12일(현지시각) 미국 캘리포니아주 서니베일에서 반도체 공정 기술과 제조 장비를 공동 연구하는 에픽 센터를 공개했다고 밝혔다. 에픽 센터는 세계 최대 규모의 반도체 R&D 협력 시설로, 총 50억달러의 자본이 투입됐다. 연면적 약 5만5700㎡ 규모의 건물에 약 1만6200㎡의 첨단 클린룸을 갖췄다. 기초 소재 연구부터 반도체 장비 및 공정 설계, 시험 생산까지 전 과정을 하나의 공간에서 수행할 수 있도록 설계됐다. 모바일황금성 에픽 센터에는 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사들이 창립 파트너로 참여한다. 브로드컴과 아드반테스트, 스크린, 키옥시아, 베시 등은 혁신 파트너로 합류했다. 스탠퍼드대와 캘리포니아대 버클리캠퍼스(UC버클리) 등 주요 대학도 연구 협력에 참여한다. 이번 협력은 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 따라 복잡해지는 반도체 제조 공정의 기술 개발 속도를 높이기 위한 것이다. 기존에는 반도체 장비 업체와 제조사가 각각 연구개발을 진행한 뒤 기술을 검증하는 방식이 일반적이었다. 에픽 센터에서는 장비 업체와 반도체 제조사가 초기 연구 단계부터 협력해 신소재와 공정 기술을 검증하고 실제 양산 적용 가능성을 평가할 수 있다. 모바일 바다이야기게임다운로드 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 최고경영자(CEO)는 “AI 인프라가 확장되면서 고성능 컴퓨팅에 대한 요구가 반도체 제조 기술 개발 로드맵 전반에 전례 없는 복잡성을 야기하고 있다”며 기술 개발과 상용화를 앞당기기 위한 새로운 협력 모델의 필요성을 강조했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 에픽 센터를 통해 차세대 반도체 공정 기술 확보에 속도를 낼 계획이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)는 “에픽을 통해 혁신 기술의 개발부터 고도화, 실제 적용에 이르는 전 과정을 한층 가속해 나갈 것”이라고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 어플라이드 머티어리얼즈와의 협력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM), D램, 낸드플래시 등 메모리 전 영역에서 차세대 기술 전환에 대응하겠다는 뜻을 밝혔다. 웨이저자 TSMC 회장 겸 CEO는 차세대 반도체 장비와 첨단 패키징 기술의 조기 확보에 대한 기대감을 나타냈다. 산제이 메로트라 마이크론 회장 겸 CEO 역시 차세대 메모리 기술의 연구개발부터 대규모 양산 전환까지 걸리는 시간을 단축할 수 있을 것으로 내다봤다. 타냈다. 산제이 메